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除了比亞迪，聯(lián)想還投資了哪些芯片公司？

來(lái)源：聯(lián)想資訊日期：2020-07-21 瀏覽量：

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標(biāo)簽：聯(lián)想，聯(lián)想代理，南京聯(lián)想，南京聯(lián)想代理，南京lenovo，

前段時(shí)間，聯(lián)想集團(tuán)戰(zhàn)略入股比亞迪半導(dǎo)體的新聞引發(fā)了業(yè)內(nèi)關(guān)注。比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪旗下的全資子公司，也是目前國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商。

其實(shí)，這并不是聯(lián)想第一次投資芯片公司，自成立以來(lái)，聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司。比如聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀(jì)、思特威、芯馳等，聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。

這些芯片公司所從事的業(yè)務(wù)，有的與聯(lián)想的3S戰(zhàn)略相吻合，如AI芯片公司寒武紀(jì)。有的則代表著聯(lián)想布局未來(lái)的野心，如自動(dòng)駕駛汽車芯片公司芯馳、IoT芯片公司中科物棲等。接下來(lái)，這篇文章將從聯(lián)想創(chuàng)投和聯(lián)想控股兩個(gè)部分，來(lái)看聯(lián)想都投資了哪些芯片公司：

作為聯(lián)想集團(tuán)旗下的全球科技產(chǎn)業(yè)基金，正式成立于2016年的聯(lián)想創(chuàng)投，專注于面向未來(lái)的核心科技及智能互聯(lián)網(wǎng)的投資。當(dāng)前的投資方向主要為：IoT、邊緣計(jì)算、云、大數(shù)據(jù)、人工智能、垂直行業(yè)、消費(fèi)升級(jí)等。

在芯片領(lǐng)域，聯(lián)想創(chuàng)投共投資了10家公司，分別是：寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技。

寒武紀(jì)

2017年，聯(lián)想創(chuàng)投參與了寒武紀(jì)的A輪融資，并在此輪后繼續(xù)跟投。

寒武紀(jì)是一家AI芯片研發(fā)商，一度被認(rèn)為是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的希望之星。它是全球首個(gè)提出“智能處理器指令集”，并第一個(gè)成功商業(yè)化深度學(xué)習(xí)處理器芯片的企業(yè)。目前，寒武紀(jì)已經(jīng)完成了“云邊端一體化”建設(shè)，可以提供覆蓋視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等多個(gè)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的芯片產(chǎn)品和基礎(chǔ)軟件。

除了投資外，聯(lián)想集團(tuán)與寒武紀(jì)在業(yè)務(wù)上也進(jìn)行了深度合作。2018年，聯(lián)想推出了國(guó)內(nèi)首款搭載寒武紀(jì)MLU100智能處理卡的服務(wù)器平臺(tái)——ThinkSystem SR650，該產(chǎn)品打破了37項(xiàng)服務(wù)器基準(zhǔn)測(cè)試的世界記錄。同時(shí)，雙方還聯(lián)合推動(dòng)AI超算中心在北京、濟(jì)南、合肥、湖北、廣州、澳門等地落地。

近日，證監(jiān)會(huì)已經(jīng)同意寒武紀(jì)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，這意味著寒武紀(jì)上市在即。

思特威Smartsens

2018年，早在A輪融資時(shí)，聯(lián)想創(chuàng)投就投資了該公司。

這是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)公司，它研發(fā)出了全球第一款基于電壓域架構(gòu)和BSI工藝的全局曝光CIS芯片。

目前，SmartSens在視頻監(jiān)控領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品涉及安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺(jué)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品（運(yùn)動(dòng)相機(jī)、AR、VR、智能相機(jī)）等領(lǐng)域。知名市場(chǎng)調(diào)研公司Techno Systems Research發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示，2017年起，SmartSens已經(jīng)連續(xù)兩年占據(jù)了安防細(xì)分市場(chǎng)市占率第一的位置。

另外，SmartSens也積極布局機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，其CIS芯片被廣泛應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、掃地機(jī)器人、AI翻譯筆等諸多前沿應(yīng)用中。

芯馳

2018年，聯(lián)想創(chuàng)投參與了芯馳的天使輪融資，隨后，又在2019年追加了Pre-A輪。

這家公司主要研發(fā)車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，提供智能汽車核心芯片、高性能工業(yè)微處理器等半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)級(jí)交鑰匙方案。目前，芯馳已針對(duì)智能座艙、自動(dòng)駕駛、應(yīng)用型中央網(wǎng)關(guān)分別推出了車規(guī)級(jí)的X9、V9和G9三個(gè)系列芯片產(chǎn)品，并同期架構(gòu)完成了安全性能更高的車輛底層域控制芯片。

芯馳也是中國(guó)第一個(gè)取得ISO-26262:2018版車規(guī)認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

比亞迪半導(dǎo)體

2020年6月，聯(lián)想創(chuàng)投參與了比亞迪半導(dǎo)體的A+輪融資。

比亞迪半導(dǎo)體的前身是成立于2004年的比亞迪微電子。這家公司的業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT廠商。

IGBT是新能源汽車的核心零部件，一直以來(lái)都依賴海外進(jìn)口，而比亞迪自主研發(fā)的IGBT則開啟了國(guó)產(chǎn)時(shí)代。目前，比亞迪已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)首個(gè)擁有完整汽車IGBT生產(chǎn)鏈的車企，市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)第二。

很多人分不清聯(lián)想集團(tuán)和聯(lián)想控股的區(qū)別。事實(shí)上，早在2001年，柳傳志將聯(lián)想一分為二并成立聯(lián)想控股后，聯(lián)想集團(tuán)便成為了聯(lián)想系的一部分。它背后的母公司是聯(lián)想控股，這是一家綜合性的投資公司。

聯(lián)想控股沒(méi)有直接投資芯片領(lǐng)域，但旗下的聯(lián)想之星和君聯(lián)資本在該領(lǐng)域均有布局。聯(lián)想之星主要布局在AI應(yīng)用+光芯片領(lǐng)域，代表項(xiàng)目包括靈明光子、馭光科技、博升光電等。

君聯(lián)資本更是芯片投資的先行者，在該領(lǐng)域的投資長(zhǎng)達(dá)十余年。目前，君聯(lián)資本共投資了十余家芯片公司。其中，展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經(jīng)上市，上海華虹、Berkana等四家公司通過(guò)并購(gòu)?fù)顺�。此外，君�?lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。

上海華虹

上海華虹是一家智能卡與信息安全芯片解決方案供應(yīng)商。它的主要產(chǎn)品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片、多媒體芯片等，已經(jīng)在社�？āIM卡、公交卡、身份認(rèn)證、電子護(hù)照及銀行卡等多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

目前，該公司的芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)了4億顆，累計(jì)出貨量超過(guò)了10億顆，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)線最全、年出貨量最大的智能卡芯片供應(yīng)商。

展訊通信

展訊通信是一家手機(jī)芯片研發(fā)商。它成立于2001年，在公司成立的第二年就研發(fā)出了世界首顆一體化的單芯，并于當(dāng)年獲得君聯(lián)資本的投資。隨后展訊又成功推出了世界上第一顆雙�；鶐涡酒�，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

但展訊最為人熟知的成就是，2015年，它發(fā)布了兩款采用了28nm工藝的四核芯片：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。這兩款芯片的上市直接將4G手機(jī)的底價(jià)拉低到400元左右。

目前，展訊的芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到了7億套，全球市場(chǎng)占比達(dá)到了27%，是僅次于高通、聯(lián)發(fā)科的行業(yè)第三巨頭。

靈明光子

早在Pre-A輪，聯(lián)想之星就投資了靈明光子。

靈明光子是一家SPAD芯片研發(fā)商，其發(fā)明的納米光子捕捉技術(shù)，可以在成本、精確度不變的前提下，大幅提升探測(cè)效率。它的主要產(chǎn)品包括單光子成像傳感器芯片、硅光子倍增管等，主要應(yīng)用在激光雷達(dá)、消費(fèi)電子和其它高性能深度傳感系統(tǒng)上，能幫助智能硬件提升三維感知能力。

目前，靈明光子為激光雷達(dá)設(shè)計(jì)制造的硅光電倍增管已經(jīng)出貨，面向消費(fèi)電子應(yīng)用的dToF單光子成像陣列也與2020年第二季度開始出貨。

眾所周知，芯片投資向來(lái)都是件吃力不討好的事情，芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、生命周期短、投資風(fēng)險(xiǎn)大。而聯(lián)想之所以在十多年前就開始投資芯片領(lǐng)域，正是因?yàn)樯钪献鞴糙A的重要性。各成員企業(yè)之間、成員企業(yè)與聯(lián)想之間，唯有相互合作，才能成就一家真正強(qiáng)大的公司。這也是聯(lián)想擁有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

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