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英特爾高管在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇上評(píng)論了低耗微型服務(wù)器，包含揭露“Avoton”——對(duì)于新式的細(xì)分商場(chǎng)推出的下一代Atom處理器。
上一年，甚至當(dāng)其還在預(yù)備推出Cententon——第一個(gè)對(duì)于低耗服務(wù)器空間的Atom體系級(jí)芯片時(shí)，高管們就現(xiàn)已第一次提到了Avoton。Avoton是根據(jù)英特爾的22納米制作技能，并將與該芯片巨子新的Silvermont微架構(gòu)一同推出。
英特爾數(shù)據(jù)中心和銜接體系部的副總裁兼總經(jīng)理Lisa Graff表明，Avoton芯片現(xiàn)已投入運(yùn)用，而且如今正在服務(wù)器供貨商處實(shí)驗(yàn)取樣。它將于本年下半年推出。
Avoton是英特爾為疾速擴(kuò)大其低耗Atom體系級(jí)芯片出產(chǎn)線(xiàn)而發(fā)生的一個(gè)更大的推動(dòng)力的一部分。Atom體系級(jí)芯片被描繪用來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)在許多不相同的設(shè)備上，從智能手機(jī)和平板電腦到嵌入式體系和微型服務(wù)器。在這些商場(chǎng)中，大多時(shí)分英特爾是在與ARM描繪及三星電子、英偉達(dá)、高通和德州儀器等廠(chǎng)商出產(chǎn)的芯片競(jìng)賽。
在疾速增加的移動(dòng)設(shè)備范疇，ARM的芯片適用于超越90%的智能手機(jī)和平板電腦。與此同時(shí)，ARM高管看到他們的低耗芯片在微型服務(wù)器商場(chǎng)的發(fā)展時(shí)機(jī)，該商場(chǎng)估計(jì)在將來(lái)幾年會(huì)有微弱增加。運(yùn)營(yíng)著大規(guī)模、密布的數(shù)據(jù)中心的根據(jù)Web的大型企業(yè)，比方Facebook、Google、Amazon等，正在尋求更小、低耗、高性能的服務(wù)器來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)他們很多的小作業(yè)負(fù)載。以及下降空間、動(dòng)力和運(yùn)營(yíng)方面的本錢(qián)。
一些芯片制作商，比方Calxeda和Marvell技能，現(xiàn)已在供給根據(jù)ARM的服務(wù)器芯片。但是，那些芯片是32位的，而大多數(shù)數(shù)據(jù)中心作業(yè)負(fù)載需求64位的芯片。英特爾根據(jù)x86的Atom處理器即是64位的。
ARM將憑仗ARMv8架構(gòu)獲取64位的功用——以及其他必需的服務(wù)器功用，包含更大的虛擬化撐持和更多的內(nèi)存。但是，這個(gè)架構(gòu)估計(jì)將于本年更晚些時(shí)分或下一年年頭才干推出，而運(yùn)用根據(jù)ARMv8的芯片的體系則于2014年才干很多投入商場(chǎng)。
英特爾高管以為這和那些被編程人員所熟知的英特爾東西一同成為了一個(gè)競(jìng)賽優(yōu)勢(shì)。而且他們還指出比及根據(jù)ARMv8架構(gòu)的第一代體系進(jìn)入商場(chǎng)時(shí)，它們將要同運(yùn)轉(zhuǎn)在第二代Atom芯片上的微型服務(wù)器競(jìng)賽。
英特爾的Graff在近期一次新聞發(fā)布會(huì)上談到關(guān)于英特爾高管將在IDF上議論啥時(shí)碩表明，“到2013年末，咱們將為不相同的體系供給4個(gè)64位的Atom商品”，這其中就包含微型服務(wù)器。他們將在展會(huì)時(shí)間為根據(jù)Avoton的服務(wù)器供給演示。
ARM高管在曩昔現(xiàn)已注意到英特爾在服務(wù)器商場(chǎng)上的霸主位置，但表明他們估計(jì)在2014年，無(wú)窮的商場(chǎng)份額將開(kāi)端分裂。一些尖端的原始設(shè)備制作商(OEM)也看到了ARM芯片在數(shù)據(jù)中心的時(shí)機(jī)。
惠普在2011年11月宣告與Calxeda協(xié)作構(gòu)建根據(jù)ARM芯片的超低能耗服務(wù)器，作為其更大的“探月方案”的一部分。但是，惠普高管在上一年表明由該方案發(fā)生的第一代低耗Gemini服務(wù)器將根據(jù)英特爾的Centeron芯片。雖然惠普仍未發(fā)布，但這些根據(jù)Centerton-based的體系原估計(jì)將于2012年末初次推出。一名英特爾發(fā)言人指出，Centerton芯片于2012年12月推出。
惠普高管安排在4月8日的一次網(wǎng)絡(luò)直播活動(dòng)時(shí)間發(fā)布“探月方案”開(kāi)發(fā)的體系。
此外，戴爾也在與Marvell和Calxeda協(xié)作開(kāi)發(fā)ARM芯片制動(dòng)的低耗服務(wù)器。于同行惠普相同，戴爾高管現(xiàn)已表明數(shù)據(jù)中心將有ARM的一席之地，尤其是Facebook、Google和微軟運(yùn)轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)中心類(lèi)型。
在x86芯片范疇與英特爾競(jìng)賽多年的芯片制作商Advanced Micro Devices于上一年宣告，在2014年，它也將開(kāi)端供給根據(jù)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，與其如今出售的根據(jù)x86的皓龍?zhí)幚砥饕煌度肷虉?chǎng)。
據(jù)報(bào)道，三星也正在其于德克薩斯州奧斯汀的工廠(chǎng)中建造服務(wù)器芯片的功用。
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